Molex, elektroonikatööstuse ülemaailmne juht ja ühendaja tehnoloogia innovaator, on välja andnud Versabeami laiendatud tala optilise (EBO) ühenduse lahenduse seeria. See kõrge - tihedusega optiline kiudühendusühendusprodukt on spetsiaalselt loodud suureks - skaala andmekeskuseks, pilvandmetöötluse ja servade arvutite keskkonna optimeerimiseks, kasutades 3M ™ EBO keraamiliste pistikutehnoloogiat, vähendab tundlikkust tolmu ja prahi suhtes, suurendades talade vahepealsete vahendite vahel oluliselt veendumist, mis on vajalik sagedane puhastusvahend ja hooldus, ja hoolduspuhastuseks, ja hoolduspuhastuseks, ja hoolduspuhastuseks, ja hoolduspuhastuseks, ja hoolduspuhastuseks, ja hoolduspuhastuseks, mis on vajalik, et see on sagedane ja hooldus, mis on vajalik.

Versabeam EBO tehnoloogia vähendab märkimisväärselt paigaldusaega ja keerukust, vähendades vajalikku ühenduste arvu, saavutades kiirema kasutuselevõtu kiiruse. Molexi kiudoptilise ühenduvuse ettevõtte peadirektor Trevor Smith ütles: "Parim disain on sageli kõige lihtsam ja Molex Versabeam EBO -pistik võimaldab klientidel saavutada usaldusväärseid ühendusi vaid ühe klõpsuga. Nende pistikute installimine ei vaja spetsiaalseid oskusi, aidates kasutajatel kiiresti saada paindlike ja skaleeritavate kiudoptiliste ühenduste jõudlust ja kulusid paindlike ja skaleeritavate kiudoptiliste ühenduste jaoks
Järgmise põlvkonna pistikud tulevaste andmekeskuste jaoks
AI -juhitud infrastruktuuri pidevate laienemisvajaduste rahuldamiseks peavad andmekeskuse operaatorid ribalaiuse täiendamise ajal minimeerima infrastruktuuri muutusi. Molex Versabeam EBO tehnoloogia sobib eriti nagi- ja serveriühenduste jaoks, integreerides rohkem kiudoptikat ultra väikese vormfaktori (VSFF) disaini kaudu, et maksimeerida kosmose ruumi kasutamist.
3M -i elektrooniliste materjalide lahenduste divisjoni globaalne tootedirektor Kevin Twomey ütles: "Tala laienevad optilised pistikud on kõrge - kiiruse elastse andmekeskuse infrastruktuuri tulevik. Meil on hea meel teha koostööd Molexiga Molexi revolutsioonilise revolutsioonilise ühenduvuse tehnoloogiaga, mis teeb revolutsioonid, mis vähendavad reostust, mis vähendab oluliselt, kui see tehnoloogia on märkimisväärselt parandatud, mis võib oluliselt reostuda.
Molex Versabeam EBO pistik tagab kõrge kiudude tiheduse ja seda ei piira vedrujõud, võimaldades täpset joondamist ning ühendamist ja mängu kokkupanekut. Toode pakub režiimi {- ja multi - režiimi valikud, sealhulgas 12 südamiku, 16 südamiku pistikud ja kõrge - tihedusmudelid, mille 144 südamikku on integreeritud ühte pistikut. See toetab rohkem paindlikku süsteemi kujundamist, lihtsustab kaabli marsruutimist väikestes ruumides ja kiirendab andmekeskuse juurutamise protsessi.





